深圳市振邦微科技于2006年7月所组成的，是以台湾为基地深耕于功率积体电路设计。振邦微是国内顶的电源管理芯片生产商.提供电源管理IC及解决方案,振邦微科技类比产品事业处位于台湾新竹科学园区，业务活动涵括研发与设计、制造、行销以及提供功率半导体之设计服务，主要生产：同步整流升压IC，DC/DC升压IC ，LDO稳压IC，锂电池充电IC，恒流IC，LED驱动IC ,DC-DC降压IC，AC-DC，MOS管等电源管理IC等。|国产电源ic|大电流升压IC|同步整流IC|大功率降压芯片|锂电充电芯片|国产锂电充电IC|单节大电流1.5A充电芯片|双节锂电充电芯片|开关型锂电充电芯片|电脑电源管理芯片|降压恒流恒压芯片 |升压恒流恒压芯片|400MA同步整流芯片|800MA同步整流芯片|12V升19V电流4A芯片|3V升5V电源IC||0.8V升5V电源芯片|2A同步整流IC|3A同步整IC|24V转12V/5A电源IC|12V转3.3V|8A电源IC|锂电池3.7V升压5V电流1.5A|背光驱动|模拟调光|开路保护|恒流控制|升压电路|升降压恒流|识别触摸IC|大电流|电 路简单|升压ic
| 公司名称 | 深圳市振邦微科技有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 9144030032652076XX | ||||||
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| 法定代表人 | 李官英 | 注册资本 | 100万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道共乐社区丰和园207号 | ||||||
| 成立日期 | 2015-02-04 | 营业期限 | 2015-02-04 至 无固定期限 | 登记机关 | 宝安局 | ||||||
| 经营范围 | 一般经营项目是：半导体产品、电子元器件、电子产品的技术开发、设计与销售；计算机软硬件的技术开发及技术咨询；计算机系统集成；国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是： | ||||||||||
